薛 / XE 全量产业演进（公开安全投影）

仅展示规则生成的短摘要、日期、标题、覆盖率与审查通过关系；不显示绝对路径、不铺长原文。

安全警示：approved_for_atlas = false。公开图谱只展示通过规则审查后的聚合关系；更宽的提及索引与候选关系仅保留在私有账本。

71纳入文档

29实体

8聚合图谱边

385时间事件

4歧义

2026-038 篇

2026-0425 篇

2026-0515 篇

2026-0618 篇

2026-075 篇

执行摘要

NPO / CPO 是并列路线，不是线性替代；核心差异在部署与运维场景。

CW光源属于上游器件与瓶颈，应放在技术路线之前理解。

FAU → dFAU 是组件演进；玻璃桥与 FAU 短期共存、长期在高通道 CPO 场景形成替代压力。

PCB / CCL / mSAP / 正交背板是制造链约束，决定承载与放量节奏。

四条产业主线

光互联路线

NPO / CPO / OCS / DCI

技术路线参与：参与英伟达（NVDA）NPO项目（与新易盛（新易盛 300502）并列）。整体在NPO、CPO、OCS方向均走在国内同行前列。
OCS / DCI 作为网络架构与长距支线存在。

上游器件

CW光源 / EML / DSP / FAU / dFAU / 玻璃桥

Lumentum 对应大功率 CW 光源，是更上游的器件与供给瓶颈。
FAU 向 dFAU 演进，属于组件层升级。
玻璃桥与 FAU 短期补充共存，长期在高通道 CPO 场景形成替代压力。

制造链

CCL → PCB → mSAP / 正交背板 → 光模块承载

制造链约束比单点涨价更接近真实交付能力。

公司格局

中际旭创 / 新易盛 / Lumentum / 天孚 / PCB/CCL公司

光模块/NPO 龙头、器件瓶颈、制造链承接三类角色已逐步分化。

行业演进时间轴

2026-03

0305 26年液冷方案英维克：已进入资源池。快接头小批量出货；水冷头和CDU测试验证中；预计2026年年中CDU获部分订单。其2026年订单量将较2025年（破冰之年…来源 1 条
0323 CPO进展 OFC更新 marvell口径光模块更新供应链角度看旭创落地时间表：博通和Marvell短期看淡；规模化应用预计在2028-2029年（2028年将有较大进展）。罗博特科所在CPO封合设备市场峰值（2…来源 1 条
0324 OFC和GTC边际增量衡东光业务JPM预期光模块出货量将连续两年翻番（2025年大概率不到3000万只，2027年1.5-1.6亿只），实际需求远大于当前供给。来源 1 条
0325 联特过往回顾衡东光介绍Meta：经Arista介绍成备选供应商，但发货量极小，2026年采购量大概率忽略不计，Meta最终选择了剑桥科技等。来源 1 条
0327 OCS与蜻蜓架构成AI网络核心变革，存储池化打开新需求空间硅光波导：切换速度最快，但工程化与量产难度最高（类似薄膜铌酸锂的处境，技术最优但不代表能迅速规模化）。来源 1 条

2026-04

0401 光通信行业技术布局、产能现状及产业生态核心分析1.6T：量产推迟至三季度，出货预期下调至几十万只（原预期50-80万只被认为夸大）。2027年产能计划翻倍，预计实际出货200万只左右；202…来源 1 条
0402 工业富联：核心业务转型与CPO领先地位确定性：2026年是光通信大年，OCS商用落地确定性高于CPO（获英伟达、微软、谷歌、甲骨文等巨头认可）。来源 1 条
0403 OCS 与 DCI 相干光模块产业解析：技术原理、行业格局与发展潜力当前进度：已有企业拿到英伟达订单，400毫瓦CW光源完成性能测试，预计2026年四季度开始出货。住友电工研发几乎同步，3W规格推进中。来源 1 条
0407 DCI Ciena 诺基亚1.6T光模块出货指引明确：剑桥7月开始供货（7000只），8月小批量，后续爬升至3.5万只/月，今年总出货预计10万只出头。来源 1 条
0408 光通信及 DCI 产业发展与硅光芯片工艺格局深度解析需求与订单落地：2026年利润主要得益于高毛利DCI产品的强劲海外需求。谷歌大额订单确定性极高（已多方验证，计划于2026年4月启动招投标），而…来源 1 条

2026-05

0506 AI 算力与光通信产业链盘面解读订单与客户：已获菲尼萨订单；几乎全部CW供给剑桥科技；CW产品获思科高度认可并被主动推荐；与中际旭创合作预计2026年下半年导入（偏慢，尚未采购…来源 1 条
0507 AI 产业链核心环节供需、份额与技术趋势解读进展：Lumentum自研CW激光器下季度投入使用（目前20%占比，计划提升拉动毛利）；2027年上半年将交付数亿美元CPO订单。来源 1 条
0508 光通信产业核心逻辑与景气度研判节奏：2026年下半年 Scale-out方向率先放量（首笔收入来自ELS）；2027年下半年 Scale-up方向贡献收入。来源 1 条
0511 AI 硬件产业链核心交流：物料短缺、立讯入局与新易盛格局分析订单周期覆盖2026年下半年至2027年，2026年7月开始交付，三季度财务体现。来源 1 条
0512 AI 算力产业链核心技术,网络架构,液冷与供应链解读高毛利与紧缺：2.4T DCI光模块已落地，单价与毛利率远超1.6T数通光模块（1.6T毛利2026年预计降至50%）。来源 1 条

2026-06

0601 AI 产业市场动态与 CPU 交换机技术供应链深度解析2. 中期布局“NPO量产”赛道：光迅、华工是国内NPO明确受益标的，可等待Q3季度业绩验证后逢低介入。来源 1 条
0602日AI 服务器产业链行业交流核心内容解读.出货预期：2026年出货极少（仅验证级十几/二十台），2027年随VR放缓才大规模放量。来源 1 条
0603 AI 光通信产业核心技术与市场进展深度解读NPO需求节奏错判：市场将千万级别的NPO需求全部算入单一年度业绩，但实际是全生命周期总需求，且最快2027年才逐步释放。这是当前市场最大的一个…来源 1 条
0604 AI 产业视角下相干光模块行业供需格局、核心技术壁垒与国内厂商发展现状深度解析2. 供需与利益格局：需求无穷大（2026H2爆发），上游扩产需1-2年，导致下游厂商（如Ciena）只能通过预付款/战投锁定供应链，且涨价可顺…来源 1 条
0605 AI算力带动 HVLP 高阶铜箔需求爆发 -DS⚡ 拐点时间：CPO保偏光纤放量在2026Q4（小批量）→ 2026年底（拐点）；G.657切换在2026年下半年完成。来源 1 条

2026-07

0701 光模块 TEC PCB 半导体 AI 算力产业链相关内容梳理旭创：送样处于早期测试阶段。首轮样品测试需 6‑8 个月全维度测试（耐久寿命、可靠性、数万小时破坏性运行），预计 2026 年 Q3 完成；通过…来源 1 条
0702 CCL 钻针关键数据：年总产能稳定在 2000台；每年分配给中国国内市场约 1000‑1200台；没有扩产计划。近期日本玻璃布厂（日东纺、旭化成）扩产，预计…来源 1 条
0703 AI 产业核心事件深度解读：市场格局、供应链影响与硅光产能发展全解析计划：明年与法国Soitec签订硅衬底长期保供协议。落地后将成为12寸赛道中仅次于GlobalFoundries的核心国产竞争对手。来源 1 条
0706 AI 产业核心产业链技术进展、市场影响及康宁玻璃桥技术深度解析2028年下半年至2029年规模化量产。来源 1 条
0706 SACLING RAW 光纤 RUNBIN DCI冷板配置与产能：Compute Tray：6小冷板+2大冷板= 8张；Switch Tray：2张小冷板。NVL72机柜（18 Compute+…来源 1 条

产业图谱

核心关系

NPO ↔ CPO：并列 / 场景分化
Lumentum → CW光源：上游供给
FAU → dFAU：组件演进
玻璃桥 ⇢ FAU：短期共存 / 长期替代压力
CCL → PCB → mSAP / 正交背板：结构主线 / 非审查通过边

AI 算力需求

英伟达company8 条证据

谷歌company8 条证据

亚马逊company8 条证据

CPO / NPO / DCI / 光模块

CPOtechnology8 条证据

NPOtechnology8 条证据

DCItechnology8 条证据

光模块technology8 条证据

中际旭创company8 条证据

新易盛company8 条证据

PCB / CCL / 玻璃基板 / 钻针

PCBtechnology8 条证据

CCLtechnology8 条证据

玻璃桥technology6 条证据

FAUtechnology8 条证据

dFAUtechnology4 条证据

mSAPtechnology8 条证据

钻针technology5 条证据

公司 / 供应格局

鹏鼎控股company7 条证据

深南电路company8 条证据

沪电股份company8 条证据

胜宏科技company8 条证据

Lumentumcompany8 条证据

富信微电子company8 条证据

德科立company8 条证据

公司格局

光模块 / NPO 龙头

中际旭创company8 条证据

新易盛company8 条证据

上游瓶颈 / 器件

Lumentumcompany8 条证据

天孚通信company8 条证据

CW光源technology8 条证据

FAUtechnology8 条证据

dFAUtechnology4 条证据

玻璃桥technology6 条证据

PCB / CCL 制造链

鹏鼎控股company7 条证据

深南电路company8 条证据

沪电股份company8 条证据

胜宏科技company8 条证据

景旺电子company8 条证据

PCBtechnology8 条证据

CCLtechnology8 条证据

mSAPtechnology8 条证据

正交背板technology8 条证据

待验证 / 歧义

公司unresolved高端AI PCB：只要拥有成熟经过验证的产能就能获得订单，核心壁垒在于验证。广合、景旺、方正、生益属于一个梯队；深南公司（受访方）和沪电属于更高…

公司unresolved公司（受访方）：扩张迅猛，有望成为中国第一大PCB厂商超越东山精密。是旭创800G主供应商、1.6T供应商之一，新易盛主要供应商。2026年80…

公司unresolved公司（受访方）刀具使用

公司unresolved公司（受访方代表）

source_id	日期	标题	主题	纳入/排除原因	行数
src-2026-03-05-0305-26年液冷方案-bb3f1026f9	2026-03-05	0305 26年液冷方案		top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	51
src-2026-03-23-0323-cpo进展-ofc更新-marvell口径光模块更新-供应链角度-b69dfbb217	2026-03-23	0323 CPO进展 OFC更新 marvell口径光模块更新供应链角度看旭创	光模块、CPO、NPO、CCL、PCB	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	83
src-2026-03-24-0324-ofc和gtc边际增量-衡东光业务-86658a56c7	2026-03-24	0324 OFC和GTC边际增量衡东光业务	CPO、光模块、玻璃基板、PCB、NPO、DCI	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	70
src-2026-03-25-0325-联特过往回顾衡东光介绍-10131c5e30	2026-03-25	0325 联特过往回顾衡东光介绍	光模块、CPO、玻璃基板、NPO、PCB	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	56
src-2026-03-27-0327-ocs与蜻蜓架构成ai网络核心变革-存储池化打开新需求空间-067791d78b	2026-03-27	0327 OCS与蜻蜓架构成AI网络核心变革，存储池化打开新需求空间	光模块、CPO	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	70
src-2026-03-27-0327-源杰科技2025年年报业绩交流会-41b146a714	2026-03-27	0327 源杰科技2025年年报业绩交流会	NPO、CPO、热管理	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	64
src-2026-03-30-0330-光模块行业供需-产能与供应链格局深度解析-2ef059020a	2026-03-30	0330 光模块行业供需、产能与供应链格局深度解析	光模块、CPO	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	80
src-2026-03-31-0331-gpu封装调整对ai产业链影响分析-8c7e28ef41	2026-03-31	0331 GPU封装调整对AI产业链影响分析	光模块、PCB、CPO、CCL、DCI	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	76
src-2026-04-01-0401-光通信行业技术布局-产能现状及产业生态核心分析-02e6cccbcc	2026-04-01	0401 光通信行业技术布局、产能现状及产业生态核心分析	光模块、PCB	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	70
src-2026-04-02-0402-工业富联-核心业务转型与cpo领先地位-622aebd3d7	2026-04-02	0402 工业富联：核心业务转型与CPO领先地位	CPO、PCB、CCL、光模块、玻璃基板	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	103
src-2026-04-03-0403-ocs-与-dci-相干光模块产业解析-技术原理-行业格局与发展-6eeb9a7205	2026-04-03	0403 OCS 与 DCI 相干光模块产业解析：技术原理、行业格局与发展潜力	光模块、DCI、CPO	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	69
src-2026-04-07-0407-dci-ciena-诺基亚-24c5b6d287	2026-04-07	0407 DCI Ciena 诺基亚	光模块、DCI、CCL、PCB、玻璃基板	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	69
src-2026-04-08-0408-光通信及-dci-产业发展与硅光芯片工艺格局深度解析-4204d75583	2026-04-08	0408 光通信及 DCI 产业发展与硅光芯片工艺格局深度解析	DCI、CPO、光模块	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	53
src-2026-04-09-0409-ai-算力产业链封装-测试-硅光代工及设备技术细节梳理-eed72186f1	2026-04-09	0409 AI 算力产业链封装、测试、硅光代工及设备技术细节梳理	CPO、光模块、玻璃基板、热管理	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	62
src-2026-04-10-0410-谷歌-1-6t-需求逻辑-光芯片供应链-cw-市场空间与技术路线-c5354a5a86	2026-04-10	0410 谷歌 1.6T 需求逻辑、光芯片供应链、CW 市场空间与技术路线判断	光模块、CPO、玻璃基板、NPO	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	96
src-2026-04-13-0413-npo-光模块产业进展-谷歌亚马逊英伟达布局ai-大模型技术突破-97e28e8057	2026-04-13	0413 NPO 光模块产业进展谷歌亚马逊英伟达布局AI 大模型技术突破与行业影响	NPO、光模块、CPO、玻璃基板	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	47
src-2026-04-13-0413-德科立相干光模块-3f5777bbbd	2026-04-13	0413 德科立相干光模块	DCI、光模块	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	118
src-2026-04-14-0414-pcbccl-电子布供需与-gb300-rubin-平台节奏-b90722275c	2026-04-14	0414 PCBCCL 电子布供需与 GB300 Rubin 平台节奏	CCL、PCB、光模块、玻璃基板	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	74
src-2026-04-15-0415-meta-审厂-欧陆通供货进展-索尔思光模块业务-google--4e4a304c80	2026-04-15	0415 Meta 审厂、欧陆通供货进展、索尔思光模块业务、Google 内存池方案及液冷市场动态	光模块、NPO	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	52
src-2026-04-16-0416-谷歌ocs-cxl详细解读台光口径ccl以及布的信息-802be98956	2026-04-16	0416 谷歌OCS CXL详细解读台光口径CCL以及布的信息	CCL、PCB	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	59
src-2026-04-17-0417-ocs-自己看的内容-我标了注解-4fec507271	2026-04-17	0417 OCS 自己看的内容我标了注解		top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	44
src-2026-04-17-0417-ocs-供应链-8e4fd49e18	2026-04-17	0417 OCS 供应链	玻璃基板	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	56
src-2026-04-17-0417-腾景lt纪要会议纪要-78d2a8a067	2026-04-17	0417 腾景LT纪要会议纪要	光模块、CPO、玻璃基板	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	62
src-2026-04-20-0420-ocs-ccl-铜箔-树脂-玻布-763c04438a	2026-04-20	0420 OCS CCL 铜箔树脂玻布	光模块、玻璃基板、CCL、CPO、PCB、DCI	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	122
src-2026-04-21-0421-26年存储市场与飞龙液冷泵业务核心要点-d7409b11b0	2026-04-21	0421 26年存储市场与飞龙液冷泵业务核心要点		top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	83
src-2026-04-22-0422-meta-芯片进展-分离式架构与-trainium-3-拓扑解读-c039510e4e	2026-04-22	0422 Meta 芯片进展、分离式架构与 Trainium 3 拓扑解读文	PCB、光模块、NPO	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	63
src-2026-04-23-0423-谷歌-ocs-与光模块产业解读-8d629dccdf	2026-04-23	0423 谷歌 OCS 与光模块产业解读	光模块、NPO、PCB、CPO、CCL	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	63
src-2026-04-24-0424-ai-算力硬件产业链关键信息梳理与产业动态解读-0a4923ed56	2026-04-24	0424 AI 算力硬件产业链关键信息梳理与产业动态解读	光模块、NPO、CPO、PCB	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	120
src-2026-04-24-0424-直播-重点逻辑链eml和材料-中美卡脖子-ba3c61c8bd	2026-04-24	0424 直播-重点逻辑链EML和材料中美卡脖子	光模块、CPO、NPO	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	66
src-2026-04-27-0427-谷歌新型-ai-芯片与存储架构落地推进-光通信透镜行业供需偏紧-e1532a6683	2026-04-27	0427 谷歌新型 AI 芯片与存储架构落地推进，光通信透镜行业供需偏紧	光模块、PCB	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	85
src-2026-04-28-0428-ai-算力架构与产业链核心解读-d90fcab13f	2026-04-28	0428 AI 算力架构与产业链核心解读	光模块、PCB、NPO、CPO	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	140
src-2026-04-29-0429-ai-产业链供需-光学器件-lpugb300-出货及-pcb-供-4bc380c3b6	2026-04-29	0429 AI 产业链供需、光学器件 LPUGB300 出货及 PCB 供应链核心梳理	光模块、PCB、CCL、DCI	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	90
src-2026-04-30-0430-ai算力产业链核心动态与光模块行业深度解读-83e47ea066	2026-04-30	0430 AI算力产业链核心动态与光模块行业深度解读	光模块、NPO	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	149
src-2026-05-06-0506-ai-算力与光通信产业链盘面解读-3feb46dd09	2026-05-06	0506 AI 算力与光通信产业链盘面解读	光模块、CPO、DCI	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	57
src-2026-05-07-0507-ai-产业链核心环节供需-份额与技术趋势解读-6e652ed1a0	2026-05-07	0507 AI 产业链核心环节供需、份额与技术趋势解读	CPO、DCI、光模块	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	62
src-2026-05-08-0508-光通信产业核心逻辑与景气度研判-056757043b	2026-05-08	0508 光通信产业核心逻辑与景气度研判	CPO、DCI、玻璃基板、光模块	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	67
src-2026-05-11-0511-ai-硬件产业链核心交流-物料短缺-立讯入局与新易盛格局分析-0e7862fe9d	2026-05-11	0511 AI 硬件产业链核心交流：物料短缺、立讯入局与新易盛格局分析	光模块、CPO、PCB	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	65
src-2026-05-15-0511-0512-光模块产业链合并版-4b18bc7ddb	2026-05-15	0511-0512 光模块产业链合并版	光模块、DCI、CPO、PCB、NPO	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	214
src-2026-05-15-0511-0512-光模块产业链上下游脑图-d7cdad23e2	2026-05-15	0511-0512-光模块产业链上下游脑图	光模块、DCI、CPO、PCB	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	261
src-2026-05-12-0512-ai-算力产业链核心技术-网络架构-液冷与供应链解读-3b5347176d	2026-05-12	0512 AI 算力产业链核心技术,网络架构,液冷与供应链解读	光模块、DCI、CPO、PCB、NPO	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	126
src-2026-05-13-0513-ai-产业链交付节奏与谷歌-ai-生态核心逻辑分析-ba566a9ede	2026-05-13	0513 AI 产业链交付节奏与谷歌 AI 生态核心逻辑分析	PCB、光模块	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	92
src-2026-05-14-0514-光芯片-mocvd-设备供需紧缺-产能与良率受限-国内追赶存机遇-01a2a845a0	2026-05-14	0514 光芯片 MOCVD 设备供需紧缺、产能与良率受限、国内追赶存机遇	光模块	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	89
src-2026-05-15-0515-dsp需求瓶颈-mxl-大模型能力演进与商业化落地-454ad2e1fb	2026-05-15	0515 DSP需求瓶颈 MXL 大模型能力演进与商业化落地	光模块、CPO	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	110
src-2026-05-18-0518-ccl-cpu-交换机芯片-a7c92d1955	2026-05-18	0518 CCL CPU 交换机芯片	CCL、CPO、PCB、光模块	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	100
src-2026-05-19-0519-tower扩产-可插拔-cpo-ocs-05d2c5bc45	2026-05-19	0519 TOWER扩产可插拔 CPO OCS	光模块、NPO、CPO	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	125
src-2026-05-20-0520-旋片cohr-cpo-剑桥-催化路径-84031b8f7c	2026-05-20	0520 旋片COHR CPO 剑桥催化路径	光模块、CPO、NPO、PCB	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	186
src-2026-05-21-0521-cpo光纤-b9e49c4697	2026-05-21	0521 CPO光纤	CPO、玻璃基板、光模块、NPO	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	107
src-2026-05-22-0522-光博会-3df6382552	2026-05-22	0522 光博会	光模块、CPO、DCI	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	74
src-2026-06-01-0601-ai-产业市场动态与-cpu-交换机技术供应链深度解析-07a804a59d	2026-06-01	0601 AI 产业市场动态与 CPU 交换机技术供应链深度解析	光模块、NPO、CPO、玻璃基板、PCB	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	224
src-2026-06-02-0602日ai-服务器产业链行业交流核心内容解读-7b3bd937eb	2026-06-02	0602日AI 服务器产业链行业交流核心内容解读.	PCB、CPO、光模块、NPO	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	104
src-2026-06-03-0603-ai-光通信产业核心技术与市场进展深度解读-3ff15488c0	2026-06-03	0603 AI 光通信产业核心技术与市场进展深度解读	光模块、NPO、DCI、CPO、PCB	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	167
src-2026-06-04-0604-ai-产业视角下相干光模块行业供需格局-核心技术壁垒与国内厂商发-4eb84277a7	2026-06-04	0604 AI 产业视角下相干光模块行业供需格局、核心技术壁垒与国内厂商发展现状深度解析	光模块、CPO、DCI	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	109
src-2026-06-05-0605-ai算力带动-hvlp-高阶铜箔需求爆发-ds-883b6ed811	2026-06-05	0605 AI算力带动 HVLP 高阶铜箔需求爆发 -DS	CPO、CCL	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	199
src-2026-06-08-0608-光纤通鼎互联调研纪要-cpo保偏光纤专家访谈-c7ad1464d2	2026-06-08	0608 光纤通鼎互联调研纪要 + CPO保偏光纤专家访谈	CPO	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	241
src-2026-06-09-0609-相干光模块-c5fc2f0eaf	2026-06-09	0609 相干光模块	光模块、NPO、CPO、PCB、DCI	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	70
src-2026-06-10-0610-ai-产业链核心环节行业信息分享与市场观点解读-156cb333e9	2026-06-10	0610 AI 产业链核心环节行业信息分享与市场观点解读	CPO、CCL、NPO、PCB、光模块	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	90
src-2026-06-11-0611-产业pcb-cpo-npo-技术发展与市场预期全梳理-84bb254b61	2026-06-11	0611 产业PCB CPO NPO 技术发展与市场预期全梳理	CPO、NPO、PCB、光模块、CCL	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	85
src-2026-06-12-0612-大厂-ipo-与定价博弈-npo-技术路线迭代-光通信及-pcb-5cf8045567	2026-06-12	0612 大厂 IPO 与定价博弈、NPO 技术路线迭代、光通信及 PCB 等供应链供需与格局解析	NPO、玻璃基板、CPO、光模块、PCB、CCL	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	304
src-2026-06-15-0615-ai-算力产业链核心环节市场动态-技术发展与产业逻辑深度解读-bd5ce779c7	2026-06-15	0615 AI 算力产业链核心环节市场动态、技术发展与产业逻辑深度解读	光模块、NPO、CPO	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	306
src-2026-06-16-0616-ai-产业链核心环节市场动态与光模块行业产能-技术及客户进展深度-b8def47de3	2026-06-16	0616 AI 产业链核心环节市场动态与光模块行业产能、技术及客户进展深度解读	光模块、PCB、玻璃基板、NPO、CPO	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	245
src-2026-06-17-0617-ai-光模块产业技术演进-市场供需与供应链格局深度解析-17bdb621e8	2026-06-17	0617 AI 光模块产业技术演进、市场供需与供应链格局深度解析	光模块、NPO、CPO、玻璃基板	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	248
src-2026-06-18-0618-ocs-光交换机技术解析-行业应用与产业动态交流-c5118458d4	2026-06-18	0618 OCS 光交换机技术解析、行业应用与产业动态交流	DCI、光模块	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	256
src-2026-06-22-0622-ocs光交换技术-50b5804d88	2026-06-22	0622 OCS光交换技术	光模块、CPO、PCB	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	269
src-2026-06-23-0623-pcb与光模块-c3efe162a2	2026-06-23	0623 PCB与光模块	PCB、光模块、CCL、NPO	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	257
src-2026-06-25-0625-康宁玻璃桥技术解析与ai产业链相关动态分析-14986ee825	2026-06-25	0625 康宁玻璃桥技术解析与AI产业链相关动态分析	玻璃基板、光模块、CPO、NPO	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	249
src-2026-06-26-0626-振晶光模块-bf1883d292	2026-06-26	0626 振晶光模块	光模块、NPO、CPO、PCB、玻璃基板	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	295
src-2026-07-01-0701-光模块-tec-pcb-半导体-ai-算力产业链相关内容梳理-1b45fe132c	2026-07-01	0701 光模块 TEC PCB 半导体 AI 算力产业链相关内容梳理	光模块、热管理、PCB	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	314
src-2026-07-02-0702-ccl-钻针-e5db8b19cf	2026-07-02	0702 CCL 钻针	CCL、PCB、光模块	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	424
src-2026-07-03-0703-ai-产业核心事件深度解读-市场格局-供应链影响与硅光产能发展全-cf3961d10f	2026-07-03	0703 AI 产业核心事件深度解读：市场格局、供应链影响与硅光产能发展全解析	光模块、DCI、CPO	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	386
src-2026-07-06-0706-ai-产业核心产业链技术进展-市场影响及康宁玻璃桥技术深度解析-bf55172fa6	2026-07-06	0706 AI 产业核心产业链技术进展、市场影响及康宁玻璃桥技术深度解析	玻璃基板、光模块、CPO、PCB、NPO	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	210
src-2026-07-06-0706-sacling-raw-光纤-runbin-dci-bb60d5c9a8	2026-07-06	0706 SACLING RAW 光纤 RUNBIN DCI	DCI、光模块	top-level main markdown in requested 2026-03..2026-07 window	474
src-credo-fn-els-cpo代工光迅-富联-credo-fn-els-cpo代工光迅-富联-acdf9b3ad5		CREDO FN ELS CPO代工光迅富联	光模块、CPO、NPO、玻璃基板、PCB	manual_disposition_required	82
src-lumentum大摩tmt峰会纪要-lumentum大摩tmt峰会纪要-806ce55a8b		Lumentum大摩TMT峰会纪要	CPO、DCI、光模块	manual_disposition_required	69
src-sample-0327-ocs-frontmatter-sample-0327-ocs-fron-914a2d6fce		_sample_0327_OCS_frontmatter	CPO、光模块	generated/sample	75
src-存储长协-存储长协-edada1cdda		存储长协		manual_disposition_required	54

source_id

日期

标题

主题

纳入/排除原因

行数

src-2026-03-05-0305-26年液冷方案-bb3f1026f9

2026-03-05

0305 26年液冷方案