Xue Fused HTML vNext

中文主导的两张图版本：上方先看路线，再看上下游结构。Graph JSON 仍是正本；页面不写主卡、不含本地路径、不含原文长引。

multi_source_context 1needs_verification 1rumor_corrected 1source_quoted 15validation_delay 2candidate 8disputed 1not_applicable 7source_claimed 1testing 4公开安全 true
一、两张图 二、演进路线 三、产业上下游 四、公司预期雷达（首批） 五、公司总览索引（全覆盖入口） 六、0708 信号附录（非全量公司库） 七、需求源 八、校验

当前结论

  • Graph JSON 是正本；路线图与上下游结构图都由它派生。
  • NVIDIA 保持双重身份：规格制定者 + 自有算力平台。
  • GLW/康宁是跨层供给基础设施：玻璃桥 / CPO 线，与光纤 / DCI / 数据中心直采线并列存在。
  • NPO / CPO / XPO 仅展示同族、并行、分化关系，不做父子演进。

一、两张图

二、演进路线

Pluggable / LPO / LRO / NPO / CPO / XPO

Pluggable

L2 · 当前 · active

与 LPO/LRO/NPO/CPO 并行观察。

LPO

L2 · 近期 · active

更多体现为场景推动，不等于全面替代。

LRO

L2 · 近期 · watch

作为并行形态保留。

NPO

L2 · 近期 · testing

仅可与 CPO/XPO 做 family/parallel/split 关系。

CPO

L2 · 中期 · scenario_split

不写成 NPO 的父子演进。

XPO

L2 · 中期 · candidate

保留为路线分叉观察点。

OCS / DCI / Scale-Across

OCS

L4 · 近期 · active

不同云厂成熟度差异大。

DCI

L4 · 当前 · active

DCI 是场景，不是组件。

Scale-Across

L5 · 近期 · emerging

与 OCS/DCI 一起观察跨域扩展。

PCB / CCL / mSAP / 正交背板 / Glass Bridge / NVIDIA rhythm

PCB / CCL / HVLP / mSAP

L1 · 当前 · active

PCB trace 不在 L0。

正交背板

L1 · 近期 · active

归于 L1。

GLW Glass Bridge

L3 · 中期 · early_validation

早期验证，不等于量产或订单。

NVIDIA platform rhythm

L5 · 近期 · active

平台节奏影响规格，不直接等于订单。

来源覆盖

2026-0320 份0306 Google 英伟达产业链核心动向 量化布局新趋势全解析、0316 解析 CPO 与光模块产业发展节奏 供应链格局及光进铜退下各环节需求变化
2026-0423 份0413 NPO 光模块产业进展 谷歌亚马逊英伟达布局AI 大模型技术突破与行业影响、0423 谷歌 OCS 与光模块产业解读
2026-0513 份无强锚
2026-0618 份0601 AI 产业市场动态与 CPU 交换机技术供应链深度解析、0608 光纤通鼎互联调研纪要 + CPO保偏光纤专家访谈、0612 大厂 IPO 与定价博弈、NPO 技术路线迭代、光通信及 PCB 等供应链供需与格局解析、0625 康宁玻璃桥技术解析与AI产业链相关动态分析
2026-077 份0702 CCL 钻针
undated4 份无强锚

三、产业上下游

层级域范围文档数节点数
L0物理介质光纤/保偏光纤/铜缆；PCB trace 不在 L0。551
L1PCB / CCL / mSAP / 正交背板PCB/CCL/HVLP/mSAP/正交背板/钻针均在 L1；ABF 仅作 adjacent。645
L2光互联形态层Pluggable/LPO/LRO 与 NPO/CPO/XPO 并行，不做父子演进。796
L3组件层Glass Bridge、FAU、DSP、PIC 等器件与耦合组件。731
L4拓扑/场景层OCS/DCI/Scale-Across 等网络场景与系统拓扑。612
L5协议/平台节奏层NVLink/UALink/Ethernet 与 NVIDIA 平台节奏。154

L0 · 物理介质

Fiber / preform / optical cable
  • Fiber used in DCI used_in
  • GLW fiber line material_input_for
  • GLW adjacent to DCI/datacenter direct procurement adjacent_to

L1 · PCB / CCL / mSAP / 正交背板

PCB / CCL / HVLP / mSAP正交背板钻针ABF adjacencyDomestic glass-bridge adjacency
  • 钻针 → PCB工艺 process_for
  • ABF adjacent to PCB/CCL adjacent_to

L2 · 光互联形态层

PluggableLPOLRONPOCPOXPO
  • Pluggable ↔ LPO same_route_family
  • Pluggable ↔ LRO same_route_family
  • NPO ∥ CPO parallel_route_with
  • NPO / XPO split scenario_split_with
  • CPO / XPO split scenario_split_with
  • Glass Bridge component of CPO stack component_of
  • Glass Bridge candidate adjacency to NPO candidate_relationship

L3 · 组件层

GLW Glass Bridge
  • Glass Bridge component of CPO stack component_of
  • Glass Bridge candidate adjacency to NPO candidate_relationship
  • GLW Glass Bridge line component_of

L4 · 拓扑/场景层

OCSDCI
  • Fiber used in DCI used_in
  • Scale-Across enables OCS paths enables
  • Scale-Across enables DCI expansion enables
  • Ethernet used in OCS scenarios used_in
  • GLW adjacent to DCI/datacenter direct procurement adjacent_to

L5 · 协议/平台节奏层

Scale-AcrossNVLinkEthernetNVIDIA platform rhythm
  • Scale-Across enables OCS paths enables
  • Scale-Across enables DCI expansion enables
  • NVLink in NVIDIA platform rhythm used_in
  • Ethernet used in OCS scenarios used_in
  • NVIDIA spec influence spec_influence_on

需求映射（overlay，不并入层内原生边）

  • Google/Alphabet → Scale-Across not_applicable / source_quoted
  • Google/Alphabet → OCS source_claimed / source_quoted
  • Google/Alphabet → NPO disputed / needs_verification
  • Google/Alphabet → PCB / CCL / HVLP / mSAP candidate / source_quoted
  • Amazon/AWS → DCI not_applicable / multi_source_context
  • Amazon/AWS → NPO testing / source_quoted
  • Amazon/AWS → Pluggable candidate / source_quoted
  • Amazon/AWS → PCB / CCL / HVLP / mSAP candidate / source_quoted
  • Amazon/AWS → DCI candidate / source_quoted
  • NVIDIA → NVIDIA platform rhythm not_applicable / source_quoted
  • NVIDIA → CPO not_applicable / rumor_corrected
  • NVIDIA → 正交背板 not_applicable / source_quoted
  • NVIDIA → OCS testing / source_quoted
  • Meta → LPO candidate / source_quoted
  • Meta → OCS testing / validation_delay
  • Microsoft/Azure → DCI candidate / source_quoted
  • Microsoft/Azure → OCS testing / validation_delay
  • Oracle Cloud / OCI → OCS candidate / source_quoted
  • OpenAI → Scale-Across not_applicable / source_quoted
  • Anthropic → Scale-Across not_applicable / source_quoted

GLW 国内玻璃桥邻接桶

  • Corning / GLW / 康宁 → Glass Bridge -> GF early co-development / silicon photonics backend adjacency adjacent_to
  • Corning / GLW / 康宁 → BOE / 沃格 / 大族 / 凯盛 / 力诺 / 天孚 邻接链 adjacent_to
  • Corning / GLW / 康宁 → 通鼎光棒采购 / 太辰光代工绑定 / 衡东光配角受益 adjacent_to

四、公司预期雷达（首批）

Atlas 公司卡是公司 SoT；本区只显示薛信号触发的更新候选。

卡片 12P1 8P2 4A股供应链 10海外/甲方 2Telegram自动提醒：未开启（待 dry-run）

A股供应链更新候选

仕佳光子 688313

🔥 未兑现/验证中⏱ P1not_confirmedAtlas已覆盖·待更新A股供应链更新候选

Atlas公司卡 + 薛全库信号；首批版 · 严重度 high

截至 06-25 的 Atlas 公司卡仍偏题材透支与落后阵营视角，未把康宁 FAU 潜在份额纳入核心更新。

康宁 FAU 潜在份额 30%-40%

2026-06-25 · 2026-06-25 / 2026-07-08 · unknown

  • 康宁当前 FAU 主要由天孚供应。
  • 仕佳已通过初步认证，现阶段向康宁主要供 MPO，未来计划供 FAU。

若 FAU 份额兑现，仕佳的增长逻辑将从 CW/MPO 扩展到更高价值量组件环节，形成 Atlas 更新候选。

不代表确认订单，也不直接推翻旧 Atlas 对题材透支的风险判断。

确认触发

  • 康宁或仕佳披露正式 FAU 批量导入。
  • 2027 年业务排序里 FAU 明确进入主要增长来源。

证伪触发

  • 康宁主供格局维持不变，仕佳长期停留在认证或小样。
  • 后续增量仅来自 MPO 或 CW，FAU 未见实质起量。

支撑信号

  • CW 产能逐月爬坡。
  • 2027 年底理论年产能超过 1 亿颗。
  • EML 仍在送样。
  • AWG 仍有 1.6T 插损瓶颈。

误报防护：仅出现初步认证或媒体转述，不视为确认份额。；仅出现康宁/FAU 共现但无仕佳主体，不触发高分。

仕佳光子 688313

🔥 验证转批量候选⏱ P1testingAtlas已覆盖·待更新A股供应链更新候选

Atlas公司卡 + 薛全库信号；首批版 · 严重度 high

旧 Atlas 仍将 CW 视为小批量与慢导入，需要新信号确认是否进入批量阶段。

CW 光源 Finisar / 新易盛验证转批量

2026-06-25 · 2026-06-25 / 2026-07-08 · unknown

  • Finisar 与新易盛处于小批量验证订单阶段。
  • 若验证顺利，下一批大单观察窗口在 2026 年 9 月前后。

若从验证跨到批量，仕佳的产能爬坡将更接近收入兑现而非单纯产能故事。

验证订单与批量订单之间仍存在明显台阶。

确认触发

  • 出现批量订单或出货明显高于现有月爬坡路径。
  • 客户侧公开确认验证通过并进入常规采购。

证伪触发

  • 月出货停滞在验证级别。
  • CIOE 前后未见订单延续或客户扩量信号。

支撑信号

  • 5-8 月 CW 月度爬坡明确。
  • 2027 年设备扩张路径更清晰。

误报防护：单次样品交付不等于批量。；仅有‘合作’表述而无订单节奏，不判定为兑现。

铜冠铜箔

🔥 国产替代验证⏱ P1testingAtlas缺失·信号层A股供应链更新候选

薛全库信号；首批版 · 严重度 high

当前无 Atlas 公司卡，先作为信号层雷达跟踪。

高端 HVLP 铜箔量产稳定性验证

待补 · 2026-07-08 · unknown

  • 三代铜箔月需求约 100 吨，四代约 30 吨。
  • 稳定量产评估期约 3 个月，异常可拉长到 6 个月。

若验证通过，铜冠将在高端铜箔国产替代里获得更清晰的落点。

目前仍是验证与稳定性考察阶段。

确认触发

  • 量产稳定性评估通过并进入持续供货。
  • 四代铜箔采购量出现连续提升。

证伪触发

  • 验证期延长且未进入稳定供货。
  • 客户仍维持海外主供为主。

支撑信号

  • 四代需求在 2027 年有提升预期。
  • 国内早测 peer 仍落后 1-2 年。

误报防护：通过验证不等于稳定量产。；单次供货或送样不视为替代完成。

德福科技

🔥 国产替代验证⏱ P1testingAtlas已覆盖·待更新A股供应链更新候选

Atlas公司卡 + 薛全库信号；首批版 · 严重度 high

已有 Atlas 覆盖，但需补充 0708 对其第一梯队验证定位。

高端铜箔国产替代第一梯队验证

待补 · 2026-07-08 · unknown

  • 德福与铜冠并列高端铜箔第一梯队。
  • 量产稳定性评估窗口约 3 个月。

若验证通过，德福的国产替代位置将从候选走向更清晰的供给角色。

现阶段仍属验证线索，不是确定替代完成。

确认触发

  • 进入稳定批量供货。
  • 采购节奏与四代铜箔份额持续提升。

证伪触发

  • 稳定性问题导致评估拉长。
  • 后续需求仍集中在海外主供。

支撑信号

  • 国内其他 peer 仍偏早期测试。

误报防护：验证通过与份额兑现不是同义词。；同行提及不等于客户锁定。

中材科技

🔥 下一轮验证时间表⏱ P2testingAtlas缺失·信号层A股供应链更新候选

薛全库信号；首批版 · 严重度 medium

当前无 Atlas 卡，先跟踪下一轮池窑法验证时间表。

池窑法高端电子布验证

待补 · 2026-07-08 · unknown

  • 池窑法产品预计 2026 年底至 2027 年初推出。
  • 推出后仍需 3-6 个月测试窗口。

它定义了国产高端电子布从测试走向导入的最早时间边界。

当前更像验证倒计时，不是需求兑现。

确认触发

  • 池窑法产品如期推出并开始测试。
  • 测试完成后进入导入或稳定供货。

证伪触发

  • 池窑法量产延期。
  • 测试未通过或测试周期明显拉长。

支撑信号

  • 坩埚法已有测试，但无量产产能。

误报防护：完成前测不代表池窑法量产可用。；计划时间表不等于导入结论。

生益科技 600183

🔥 方案导入观察⏱ P1testingAtlas已覆盖·待更新A股供应链更新候选

Atlas公司卡 + 薛全库信号；首批版 · 严重度 high

已有 Atlas 覆盖，但需补上 0708 的正交背板方案分层与加工良率变量。

正交背板 / 无布 PTFE + 碳氢 PP 方案导入

待补 · 2026-07-08 · unknown

  • 方案一为无布 PTFE + 无布碳氢 PP，测试效果当前最优。
  • Google ASIC 备货已开始，但主供仍偏台系 / 日系。

若方案导入并提升良率，高端 CCL 与相关材料链的结构地位将更清晰。

目前仍以方案测试和工艺良率为核心变量。

确认触发

  • 方案测试通过并进入正式导入。
  • 加工良率持续改善。

证伪触发

  • 方案导入延后。
  • 终端仍转向海外主供路线。

支撑信号

  • M9/M10 对比性能与成本优势被反复提及。

误报防护：技术测试优先不等于正式量产导入。；Google 备货不等于国产供应商已进入主供。

宏和科技

🔥 供需缓解观察⏱ P2testingAtlas缺失·信号层A股供应链更新候选

薛全库信号；首批版 · 严重度 medium

当前无 Atlas 卡，先把供需变化记录为信号层。

二代布 / T布紧缺与 9-10 月产能释放

待补 · 2026-07-08 · unknown

  • 二代布月采购量已升至约 80 万米。
  • T 布月需求约 10-20 万米，9-10 月新产能释放。

它决定 CCL 紧缺是延续还是缓解，也影响高端材料链的节奏判断。

紧缺与涨价更集中在高端布，不能用普通布供给简单外推。

确认触发

  • 9-10 月产能如期释放并改善供给。
  • 价格与缺货程度出现边际缓和。

证伪触发

  • 新产能释放不及预期。
  • 高端布仍持续无法满足下游需求。

支撑信号

  • 高端电子布加价后仍难买到。

误报防护：扩产公告不等于实际供给改善。；普通布缓解不代表高端布同步缓解。

天孚通信 300394

🔥 主供防守观察⏱ P1testingAtlas已覆盖·待更新A股供应链更新候选

Atlas公司卡 + 薛全库信号；首批版 · 严重度 high

已有 Atlas 覆盖，但需补充康宁 FAU 主供位置与被仕佳切入的更新候选。

康宁 FAU 主供防守 / 被仕佳替代风险

待补 · 2026-07-08 · unknown

  • 康宁当前 FAU 主要由天孚供应。
  • 仕佳已通过初步认证，形成边际替代观察。

它影响康宁供应链内部份额稳定性，而不是简单新增需求。

这是防守型雷达，不代表天孚已失去主供地位。

确认触发

  • 天孚继续保持主供且无明显份额让渡。
  • 康宁公开维持天孚主导格局。

证伪触发

  • 仕佳进入正式 FAU 批量供货并获得可见份额。
  • 康宁供应格局出现双供或份额重分配。

支撑信号

  • 康宁 FAU 仍由天孚主导，变化要看后续批量节奏。

误报防护：认证通过不等于替代成立。；竞争方扩产不等于天孚份额已下滑。

新易盛 300502

🔥 客户验证与路线衔接⏱ P2testingAtlas已覆盖·待更新A股供应链更新候选

Atlas公司卡 + 薛全库信号；首批版 · 严重度 medium

已有 Atlas 覆盖，但需补充其作为仕佳 CW / FAU 客户验证节点的新信号。

仕佳 CW / FAU 客户验证 + 自研硅光 / NPO 节点

待补 · 2026-07-08 · unknown

  • 新易盛是仕佳 CW 验证客户，也是 FAU 对接客户之一。
  • 后续与硅光 / NPO 节点的衔接仍需跟踪。

新易盛兼具客户验证与路线承接意义，是判断仕佳信号是否扩散的重要节点。

目前仍以验证与路线衔接为主。

确认触发

  • 客户验证转入批量。
  • 后续产品节点明确吸收 CW / FAU 供给。

证伪触发

  • 验证长时间停留在小批量。
  • 对接未转化为后续量产节奏。

支撑信号

  • 仕佳月度爬坡与 9 月验证窗口构成观察基础。

误报防护：客户对接不等于正式批量订单。；仅共现新易盛与仕佳，不代表验证推进。

中际旭创 300308

🔥 OCS 验证观察⏱ P2testingAtlas已覆盖·待更新A股供应链更新候选

Atlas公司卡 + 薛全库信号；首批版 · 严重度 medium

已有 Atlas 覆盖，但需增加 OCS 验证与南京镭芯认证的信号层更新。

OCS 验证 / 2027H2量产与南京镭芯认证线索

待补 · 2026-07-08 · unknown

  • OCS 路线仍处 2026 验证、2027H2 可能量产的节奏。
  • 南京镭芯已通过旭创认证。

它连接 OCS 量产节奏与国产芯片认证进展，是中际旭创后续节点的重要补充信号。

目前仍偏验证线索，不应上升为确定兑现。

确认触发

  • OCS 验证继续推进并明确进入量产准备。
  • 南京镭芯认证进一步转化为出货节奏。

证伪触发

  • OCS 验证周期继续拉长。
  • 认证未带来实质出货或后续采用。

支撑信号

  • 谷歌主力供应商结构预计仍稳定。

误报防护：通过认证不等于成为主力供应。；提及 OCS 不等于量产节奏已确认。

海外/甲方与全球关键节点

Lumentum

🔥 供给偏紧与产出上修⏱ P1source_claimedAtlas缺失·信号层海外关键节点

薛全库信号；首批版 · 严重度 high

当前无 Atlas 卡，先以信号层跟踪价格、交期与 OCS 产出变化。

EML 涨价 / CPO 光源 / OCS 产出上修验证

待补 · 2026-07-08 · unknown

  • 100G/200G EML 2026-2027 年价格抬升，交期已排到 2028 年。
  • CPO 高功率光源 2027 年预期上修至 2000-2500 万颗；OCS 2026 年接近 6000 台、2027 年至少 15000 台。

它同时反映 EML、CPO 光源与 OCS 三条线的供需偏紧与验证强度。

更多是 source-claimed 产出与价格信号，不是确定订单。

确认触发

  • 后续价格与交期继续维持偏紧。
  • OCS / CPO 光源产出继续上修或兑现。

证伪触发

  • 供给改善导致涨价不再延续。
  • 设备供应商卡点使 OCS 上修难兑现。

支撑信号

  • Coherent、三菱、Broadcom、住友仍共同影响 EML 供给。

误报防护：小客户高价不代表整体均价。；单次指引上修不等于最终兑现。

康宁 / GLW

🔥 跨层供应节点验证⏱ P1source_claimedAtlas缺失·信号层海外/甲方与全球关键节点

薛全库信号；首批版 · 严重度 high

当前在 dashboard graph 中已作为跨层节点呈现，但尚无独立 Atlas 公司卡。

玻璃桥 + FAU外包 / 光纤DCI跨层供应节点

待补 · 2026-07-08 · unknown

  • GLW 同时连接玻璃桥 / CPO、康宁外包 FAU 与光纤 / DCI / 数据中心直采链。
  • 当前 FAU 主供格局与玻璃桥路线需要分开观察。

它决定 GLW 不只是材料概念，而是跨层供应枢纽。

更多是跨层关系确认，不等于单一订单兑现。

确认触发

  • 玻璃桥验证继续推进。
  • 康宁在 FAU / 光纤 / DCI 侧继续体现跨层牵引。

证伪触发

  • 玻璃桥迟迟无法走出验证阶段。
  • FAU 与光纤 / DCI 叙事被拆散且缺少持续信号。

支撑信号

  • 玻璃桥、FAU 外包、光纤直采分别属于不同层级。

误报防护：玻璃桥线与 fiber/DCI 线不能混写。；康宁不是 DCI 系统商。

五、公司总览索引（全覆盖入口）

A股公司（Atlas已覆盖） 38A股公司（Atlas缺失/待建卡·信号层） 9美股/海外关键节点 16甲方/需求源 9

用于快速查看当前仪表板已知公司全景；雷达卡只是其中带更新候选的子集。

A股公司（Atlas已覆盖）

中际旭创 300308

Atlas已覆盖·待更新 · P2

OCS / 模块 / 认证线索

雷达 1a_share_supply_chain

新易盛 300502

Atlas已覆盖·待更新 · P1

模块 / CW / FAU 客户节点

雷达 2a_share_supply_chain

天孚通信 300394

Atlas已覆盖·待更新 · P1

FAU / 康宁主供观察

雷达 2a_share_supply_chain

仕佳光子 688313

Atlas已覆盖·待更新 · P1

CW / MPO / FAU / AWG

雷达 4a_share_supply_chain

沪电股份 002463

Atlas已覆盖 · observe

高阶 PCB

雷达 0a_share_supply_chain

胜宏科技 300476

Atlas已覆盖 · observe

高阶 PCB

雷达 0a_share_supply_chain

深南电路 002916

Atlas已覆盖 · observe

高端板 / 封装载体邻接

雷达 0a_share_supply_chain

景旺电子 603228

Atlas已覆盖 · observe

PCB 供给链

雷达 0a_share_supply_chain

生益科技 600183

Atlas已覆盖·待更新 · P1

CCL / 正交背板方案

雷达 1a_share_supply_chain

德福科技

Atlas已覆盖·待更新 · P1

高端铜箔验证

雷达 1a_share_supply_chain

光迅科技 002281

Atlas已覆盖 · observe

光模块 / 器件

雷达 0a_share_supply_chain

华工科技 000988

Atlas已覆盖 · observe

光器件 / 激光

雷达 0a_share_supply_chain

剑桥科技 603083

Atlas已覆盖 · observe

光模块

雷达 0a_share_supply_chain

德科立 688205

Atlas已覆盖 · observe

相干 / 光模块

雷达 0a_share_supply_chain

腾景科技 688195

Atlas已覆盖 · observe

光学元件

雷达 0a_share_supply_chain

太辰光 300570

Atlas已覆盖 · observe

光连接

雷达 0a_share_supply_chain

源杰科技 688498

Atlas已覆盖 · observe

CW / EML 对照

雷达 0a_share_supply_chain

亨通光电 600487

Atlas已覆盖 · observe

光纤光缆

雷达 0a_share_supply_chain

长飞光纤 601869

Atlas已覆盖 · observe

光纤光缆

雷达 0a_share_supply_chain

联特科技 301205

Atlas已覆盖 · observe

高速光模块

雷达 0a_share_supply_chain

澜起科技 688008

Atlas已覆盖 · observe

互连 / 芯片平台邻接

雷达 0a_share_supply_chain

东山精密 002384

Atlas已覆盖 · observe

模块 / Source Photonics 邻接

雷达 0a_share_supply_chain

立讯精密 002475

Atlas已覆盖 · observe

连接 / OCS 传闻对照

雷达 0a_share_supply_chain

罗博特科 300757

Atlas已覆盖 · observe

设备链

雷达 0a_share_supply_chain

云南锗业 002428

Atlas已覆盖 · observe

材料链

雷达 0a_share_supply_chain

长光华芯 688048

Atlas已覆盖 · observe

EML / 芯片对照

雷达 0a_share_supply_chain

福晶科技 002222

Atlas已覆盖 · observe

光学材料

雷达 0a_share_supply_chain

兴森科技 002436

Atlas已覆盖 · observe

PCB / 载板邻接

雷达 0a_share_supply_chain

中天科技 600522

Atlas已覆盖 · observe

光通信链

雷达 0a_share_supply_chain

通鼎互联 002491

Atlas已覆盖 · observe

光棒 / 光纤链

雷达 0a_share_supply_chain

永鼎股份 600105

Atlas已覆盖 · observe

光缆 / 互联链

雷达 0a_share_supply_chain

炬光科技 688167

Atlas已覆盖 · observe

光源 / 激光

雷达 0a_share_supply_chain

天通股份 600330

Atlas已覆盖 · observe

材料 / 设备链

雷达 0a_share_supply_chain

东田微 301183

Atlas已覆盖 · observe

光学器件

雷达 0a_share_supply_chain

长盈通 688143

Atlas已覆盖 · observe

光纤器件

雷达 0a_share_supply_chain

中瓷电子 003031

Atlas已覆盖 · observe

陶瓷封装 / 电子材料

雷达 0a_share_supply_chain

赛微电子 300456

Atlas已覆盖 · observe

MEMS / 代工邻接

雷达 0a_share_supply_chain

烽火通信 600498

Atlas已覆盖 · observe

通信系统 / 光通信

雷达 0a_share_supply_chain

A股公司（Atlas缺失/待建卡·信号层）

宏和科技

Atlas缺失·信号层 · P2

电子布 / T布

雷达 1a_share_supply_chain

铜冠铜箔

Atlas缺失·信号层 · P1

高端铜箔验证

雷达 1a_share_supply_chain

中材科技

Atlas缺失·信号层 · P2

池窑法电子布验证

雷达 1a_share_supply_chain

东材科技

Atlas缺失·信号层 · observe

PPO / 碳氢树脂

雷达 0a_share_supply_chain

圣泉集团

Atlas缺失·信号层 · observe

PPO / 碳氢研发

雷达 0a_share_supply_chain

呈和科技

Atlas缺失·信号层 · observe

PPO 小批量供货

雷达 0a_share_supply_chain

江铜

Atlas缺失·信号层 · observe

高端铜箔 peer caveat

雷达 0a_share_supply_chain

宝鼎科技

Atlas缺失·信号层 · observe

高端铜箔 peer caveat

雷达 0a_share_supply_chain

海亮股份

Atlas缺失·信号层 · observe

高端铜箔 peer caveat

雷达 0a_share_supply_chain

美股/海外关键节点

Lumentum

Atlas缺失·信号层 · P1

EML / CPO 光源 / OCS

雷达 1overseas_global

Coherent COHR

Atlas缺失·信号层 · observe

EML / CPO 光源

雷达 0overseas_global

康宁/GLW

Atlas缺失·信号层 · P1

玻璃桥 + 光纤 / DCI

雷达 3overseas_global

Broadcom AVGO

Atlas缺失·信号层 · observe

EML / 平台侧节点

雷达 0overseas_global

Mitsubishi

Atlas缺失·信号层 · observe

200G EML 供应

雷达 0overseas_global

Sumitomo

Atlas缺失·信号层 · observe

200G EML 扩产对照

雷达 0overseas_global

Finisar

Atlas缺失·信号层 · observe

仕佳 CW / FAU 客户

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Intel INTC

Atlas缺失·信号层 · observe

AWG 客户 / 历史合作

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AOI

Atlas缺失·信号层 · observe

AWG 客户

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TowerJazz

Atlas缺失·信号层 · observe

晶圆 / 代工邻接

雷达 0overseas_global

Soitec

Atlas缺失·信号层 · observe

材料 / 衬底邻接

雷达 0overseas_global

Ciena

Atlas缺失·信号层 · observe

中间系统商

雷达 0overseas_global

Nokia

Atlas缺失·信号层 · observe

中间系统商

雷达 0overseas_global

Arista

Atlas缺失·信号层 · observe

网络平台商

雷达 0overseas_global

Cisco

Atlas缺失·信号层 · observe

网络平台商

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Juniper

Atlas缺失·信号层 · observe

中间系统商 / 观察

雷达 0overseas_global

甲方/需求源

Google/Alphabet

Atlas缺失·主图已覆盖 · context

OCS / DCI / ASIC 节奏

雷达 0demand_customer

AWS/Amazon

Atlas缺失·主图已覆盖 · context

Trainium / NPO / DCI

雷达 0demand_customer

Meta

Atlas缺失·主图已覆盖 · context

LPO / 模块 / OCS

雷达 0demand_customer

Microsoft/Azure

Atlas缺失·主图已覆盖 · context

DCI / OCS 评估

雷达 0demand_customer

Oracle Cloud/OCI

Atlas缺失·主图已覆盖 · context

800G / OCS 线索

雷达 0demand_customer

NVIDIA

Atlas缺失·主图已覆盖 · context

规格制定 + 自有算力平台

雷达 0demand_customer

OpenAI

Atlas缺失·主图已覆盖 · context

AI 实验室需求底座

雷达 0demand_customer

xAI

Atlas缺失·主图已覆盖 · context

租户型需求源

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Anthropic

Atlas缺失·主图已覆盖 · context

长期需求底座

雷达 0demand_customer

六、0708 信号附录（非全量公司库）

摘要

公司条目 8L1 5L2 2L3 3L4 1

0708 CCL 光芯片 · distilled

生益科技 / 南亚

L1 · 正交背板 / CCL 方案观察 · medium

  • 正交背板主推方案偏向无布 PTFE + 碳氢 PP，性能优于 M9 / M10 路线。
  • 谷歌 ASIC 备货已启动，但当前主供仍偏台系与日系，国产切入概率需保守。

关注点

  • 关注方案测试通过与加工良率改善。
  • 关注 2026H2 至 2027 年是否出现正式导入信号。

更适合作为方案观察与材料验证线索，不等于国产已拿到主供。

0708 CCL 光芯片 · distilled

宏和科技

L1 · 二代布 / T布供应商 · high

  • 二代布月采购量已从四五十万米升至约 80 万米。
  • T 布月需求约 10-20 万米，9-10 月新产能释放是缓解节点。
  • 高端电子布仍偏紧，部分品类即便提价也难拿货。

关注点

  • 关注 9-10 月产能释放是否真正缓解紧缺。
  • 关注价格与供给是否继续偏紧至少半年。

涨价与紧缺更集中在高端布，二代布涨幅相对温和。

0708 CCL 光芯片 · distilled

中材科技

L1 · 国产电子布候选验证 · medium

  • 现阶段需等待池窑法产品在 2026 年底至 2027 年初推出。
  • 正式导入前仍需 3-6 个月测试窗口。

关注点

  • 关注池窑法量产时点。
  • 关注测试完成后是否进入稳定供货。

当前不是量产结论，只是下一轮验证时间表。

0708 CCL 光芯片 · distilled

铜冠铜箔 / 德福科技

L1 · 高端铜箔国产验证第一梯队 · high

  • 三代铜箔月采购约 100 吨，四代约 30 吨。
  • 三代价格约 10-15 万元/吨，四代约 15-20 万元/吨。
  • 量产稳定性仍需约 3 个月评估，若异常可拉长至 6 个月。

关注点

  • 关注 2027 年四代需求是否提升到 100-200 吨/月。
  • 关注稳定量产验证是否顺利通过。

江铜 / 宝鼎 / 海亮仍偏早测阶段，应视作 peer caveat，不宜等同第一梯队。

0708 CCL 光芯片 · distilled

PPO / 碳氢树脂链

L1 · PPO 与碳氢树脂供应 · high

  • PPO 价格仍约 60 万元/吨，6 月传闻涨价并未兑现。
  • 普通 PPO 月需求 200 多吨，OPE 改善型 60-70 吨，碳氢树脂约 30 吨。
  • M7/M8 级碳氢树脂约 200 万元/吨，M9 约 250 万元/吨，M10 约 300-400 万元/吨。

关注点

  • 关注 2027 年 OPE 需求升至约 150 吨/月。
  • 关注碳氢树脂月需求升至 50-60 吨与圣泉研发突破。

碳氢技术难度高于 PPO，呈和当前仍是小批量供货。

0708 CCL 光芯片 · distilled

仕佳光子

L3、L2 · CW / MPO / FAU / AWG · high

相关公司：Finisar / 新易盛 / 康宁 / 天孚 / 旭创

  • 现有 3 台 MOCVD，2026 年实际产量预计 1000-1200 万颗。
  • 月爬坡节奏约为 5 月四五十万、6 月六七十万、7 月超 100 万、8 月 160-170 万。
  • 2027 年 6-7 月再到 4 台大炉，年底理论年产能有望超过 1 亿颗。
  • 客户与渠道覆盖 Finisar、新易盛、康宁，FAU 对康宁潜在份额目标 30%-40%。

关注点

  • 关注 2026 年 9 月前验证订单与 CIOE 前后批量订单节奏。
  • 关注 2027 年 CW / MPO / FAU 三条线的放量排序。

EML 仍在送样研发，AWG 因 1.6T 插损问题增速偏慢。

0708 CCL 光芯片 · distilled

Lumentum

L3、L4 · EML / CPO 光源 / OCS · high

相关公司：Coherent / 三菱 / Broadcom / 住友 / 云晖 / 旭创 / 新易盛

  • 100G EML 2026 年约 7 美元、2027 年约 8 美元；200G EML 2026 年 12-13 美元、2027 年接近 14 美元。
  • 交期已排到 2028 年，2027 年产能基本被锁定。
  • CPO 高功率光源 2027 年预期提升到 2000-2500 万颗。
  • OCS 2026 年产出接近 6000 台，2027 年至少 15000 台，顺利时可看向 2 万台。

关注点

  • 关注 2028 年订单释放与 2027 年价格是否继续抬升。
  • 关注 OCS 设备供应商是否成为主要卡点。

小客户高价样本占比仅 2%-3%，不应外推为整体均价。

0708 CCL 光芯片 · distilled

云晖 / 南京镭芯

L3、L2 · 模块放量与新芯片验证 · medium

相关公司：旭创 / 新易盛

  • 云晖 1.6T 预计在 2026 年 Q3 显著放量，800G 仍属缓慢扩产。
  • 南京镭芯已通过旭创认证，2026 年预计出货一两千万颗，2027 年或升至三四千万到四五千万颗。

关注点

  • 关注 1.6T 放量是否兑现为毛利改善。
  • 关注南京镭芯扩产节奏是否保持行业常见的 30%-40% 级别。

云晖涨价来自 2025 年调价延续；南京镭芯仍是扩张验证期。

0708 CCL 光芯片 · distilled

七、需求源

海外云厂 / CSP

Google / AWS / Meta / Microsoft / OCI 需求源分组。

Google/Alphabet

demand_source

预算、capex、OCS/DCI 规模和 NPO 量级都只能作为需求背景或前瞻线索，不等于订单。

Amazon/AWS

demand_source

Trainium4 相关千万级口径存在作者纠偏，必须保留 rumor_corrected。

Meta

demand_source

Meta 自身是需求源，但其与 Arista 的 LPO 推动更接近网络平台协同，而非直接订单确认。

Microsoft/Azure

demand_source

目前更多是 DCI 预算和技术验证背景，供应链映射不应写成确定绑定。

Oracle Cloud / OCI

demand_source

OCI 相关很多仍处测试或对接阶段，不宜拔高为正式落地。

NVIDIA 双重身份

规格制定者 + 自有算力平台。

NVIDIA

platform_spec_setter, demand_source

NVIDIA 不是普通 CSP，但也不应只被写成上游平台方；其终端算力服务/平台需求属性应与 spec-setter 身份并列展示。

AI 实验室 / 租户

OpenAI / xAI / Anthropic 作为需求底座与租户型变量。

xAI

demand_source

更多是需求背景和局部链路，不是成熟的独立供应链主图节点。

OpenAI

demand_source

更应当作为需求底座和 ASIC/云租用变量，而不是直接映射到具体光链订单。

Anthropic

demand_source

目前对光互联和材料链更多是二阶需求影响，不宜强行做直接绑定。

中间系统商

Arista / Cisco / Ciena / Nokia / Juniper 为中间系统或平台角色。

Arista

network_intermediate_vendor

属于网络平台/中间方，不应与终端云厂并列为同类型需求源。

Cisco

network_intermediate_vendor

更多是中间系统与平台承接角色，不是终端云需求源。

Ciena

network_intermediate_vendor

属于 network intermediate role；份额与交付口径来自闭门会，不等于所有云厂正式订单完全确认。

Nokia

network_intermediate_vendor

属于 network intermediate role，而不是终端需求源。

Juniper

network_intermediate_vendor

属于 network intermediate role；本版仅作占位，不建议进入主图核心节点。

范围外

China CSPs 仅保留中性 appendix。

China CSP cluster

candidate/out_of_scope

本版范围：国内云厂暂不纳入主图。

阿里

candidate/out_of_scope

本版范围：国内云厂暂不纳入主图。

腾讯

candidate/out_of_scope

本版范围：国内云厂暂不纳入主图。

字节

candidate/out_of_scope

本版范围：国内云厂暂不纳入主图。

百度

candidate/out_of_scope

本版范围：国内云厂暂不纳入主图。

公司角色

Google/Alphabet

demand_source

预算、capex、OCS/DCI 规模和 NPO 量级都只能作为需求背景或前瞻线索，不等于订单。

Amazon/AWS

demand_source

Trainium4 相关千万级口径存在作者纠偏，必须保留 rumor_corrected。

Meta

demand_source

Meta 自身是需求源，但其与 Arista 的 LPO 推动更接近网络平台协同，而非直接订单确认。

Microsoft/Azure

demand_source

目前更多是 DCI 预算和技术验证背景，供应链映射不应写成确定绑定。

Oracle Cloud / OCI

demand_source

OCI 相关很多仍处测试或对接阶段，不宜拔高为正式落地。

NVIDIA

platform_spec_setter, demand_source

NVIDIA 不是普通 CSP，但也不应只被写成上游平台方；其终端算力服务/平台需求属性应与 spec-setter 身份并列展示。

xAI

demand_source

更多是需求背景和局部链路，不是成熟的独立供应链主图节点。

OpenAI

demand_source

更应当作为需求底座和 ASIC/云租用变量，而不是直接映射到具体光链订单。

Anthropic

demand_source

目前对光互联和材料链更多是二阶需求影响，不宜强行做直接绑定。

Arista

network_intermediate_vendor

属于网络平台/中间方，不应与终端云厂并列为同类型需求源。

Cisco

network_intermediate_vendor

更多是中间系统与平台承接角色，不是终端云需求源。

Ciena

network_intermediate_vendor

属于 network intermediate role；份额与交付口径来自闭门会，不等于所有云厂正式订单完全确认。

Nokia

network_intermediate_vendor

属于 network intermediate role，而不是终端需求源。

Juniper

network_intermediate_vendor

属于 network intermediate role；本版仅作占位，不建议进入主图核心节点。

Corning / GLW / 康宁

strategic_material_supplier, candidate/out_of_scope

玻璃桥仍处实验室/认证早期，短期 EPS 影响有限；同时康宁在 L0 光纤/光棒/光缆与北美数据中心直采中也具 incumbent 地位，但这仍不等于订单证明。

China CSP cluster

candidate/out_of_scope

本版范围：国内云厂暂不纳入主图。

阿里

candidate/out_of_scope

本版范围：国内云厂暂不纳入主图。

腾讯

candidate/out_of_scope

本版范围：国内云厂暂不纳入主图。

字节

candidate/out_of_scope

本版范围：国内云厂暂不纳入主图。

百度

candidate/out_of_scope

本版范围：国内云厂暂不纳入主图。

范围外附录

  • China CSP cluster：本版范围：国内云厂暂不纳入主图。
  • 阿里：本版范围：国内云厂暂不纳入主图。
  • 腾讯：本版范围：国内云厂暂不纳入主图。
  • 字节：本版范围：国内云厂暂不纳入主图。
  • 百度：本版范围：国内云厂暂不纳入主图。

八、校验

公开安全

true

禁边规则

0 违规 / 7 规则

校验状态

通过

主卡写入

关闭

版本与注意项

xue-fused-html-vnext-v0.1 · public-safe true

  • capex、预算、传闻、弱证据文件都不会自动转成订单确认。
  • 中国 CSP 不进入主图，只保留为范围外附录。
  • PCB / CCL / HVLP / mSAP / 正交背板 / 钻针全部留在 L1；ABF 仅作邻接。
  • 公开输出不含本地路径、行号、原文长引、证据抽屉、主卡写入。

图校验详情

  • No errors