Xue Fused HTML vNext

中文主导的两张图版本：上方先看路线，再看上下游结构。Graph JSON 仍是正本；页面不写主卡、不含本地路径、不含原文长引。

multi_source_context 1needs_verification 1rumor_corrected 1source_quoted 15validation_delay 2candidate 8disputed 1not_applicable 7source_claimed 1testing 4公开安全 true
一、两张图 二、演进路线 三、产业上下游 四、公司预期雷达（样例） 五、0708 信号附录（非全量公司库） 六、需求源 七、校验

当前结论

  • Graph JSON 是正本；路线图与上下游结构图都由它派生。
  • NVIDIA 保持双重身份：规格制定者 + 自有算力平台。
  • GLW/康宁是跨层供给基础设施：玻璃桥 / CPO 线，与光纤 / DCI / 数据中心直采线并列存在。
  • NPO / CPO / XPO 仅展示同族、并行、分化关系，不做父子演进。

一、两张图

二、演进路线

Pluggable / LPO / LRO / NPO / CPO / XPO

Pluggable

L2 · 当前 · active

与 LPO/LRO/NPO/CPO 并行观察。

LPO

L2 · 近期 · active

更多体现为场景推动，不等于全面替代。

LRO

L2 · 近期 · watch

作为并行形态保留。

NPO

L2 · 近期 · testing

仅可与 CPO/XPO 做 family/parallel/split 关系。

CPO

L2 · 中期 · scenario_split

不写成 NPO 的父子演进。

XPO

L2 · 中期 · candidate

保留为路线分叉观察点。

OCS / DCI / Scale-Across

OCS

L4 · 近期 · active

不同云厂成熟度差异大。

DCI

L4 · 当前 · active

DCI 是场景，不是组件。

Scale-Across

L5 · 近期 · emerging

与 OCS/DCI 一起观察跨域扩展。

PCB / CCL / mSAP / 正交背板 / Glass Bridge / NVIDIA rhythm

PCB / CCL / HVLP / mSAP

L1 · 当前 · active

PCB trace 不在 L0。

正交背板

L1 · 近期 · active

归于 L1。

GLW Glass Bridge

L3 · 中期 · early_validation

早期验证，不等于量产或订单。

NVIDIA platform rhythm

L5 · 近期 · active

平台节奏影响规格，不直接等于订单。

来源覆盖

2026-0320 份0306 Google 英伟达产业链核心动向 量化布局新趋势全解析、0316 解析 CPO 与光模块产业发展节奏 供应链格局及光进铜退下各环节需求变化
2026-0423 份0413 NPO 光模块产业进展 谷歌亚马逊英伟达布局AI 大模型技术突破与行业影响、0423 谷歌 OCS 与光模块产业解读
2026-0513 份无强锚
2026-0618 份0601 AI 产业市场动态与 CPU 交换机技术供应链深度解析、0608 光纤通鼎互联调研纪要 + CPO保偏光纤专家访谈、0612 大厂 IPO 与定价博弈、NPO 技术路线迭代、光通信及 PCB 等供应链供需与格局解析、0625 康宁玻璃桥技术解析与AI产业链相关动态分析
2026-077 份0702 CCL 钻针
undated4 份无强锚

三、产业上下游

层级域范围文档数节点数
L0物理介质光纤/保偏光纤/铜缆；PCB trace 不在 L0。551
L1PCB / CCL / mSAP / 正交背板PCB/CCL/HVLP/mSAP/正交背板/钻针均在 L1；ABF 仅作 adjacent。645
L2光互联形态层Pluggable/LPO/LRO 与 NPO/CPO/XPO 并行，不做父子演进。796
L3组件层Glass Bridge、FAU、DSP、PIC 等器件与耦合组件。731
L4拓扑/场景层OCS/DCI/Scale-Across 等网络场景与系统拓扑。612
L5协议/平台节奏层NVLink/UALink/Ethernet 与 NVIDIA 平台节奏。154

L0 · 物理介质

Fiber / preform / optical cable
  • Fiber used in DCI used_in
  • GLW fiber line material_input_for
  • GLW adjacent to DCI/datacenter direct procurement adjacent_to

L1 · PCB / CCL / mSAP / 正交背板

PCB / CCL / HVLP / mSAP正交背板钻针ABF adjacencyDomestic glass-bridge adjacency
  • 钻针 → PCB工艺 process_for
  • ABF adjacent to PCB/CCL adjacent_to

L2 · 光互联形态层

PluggableLPOLRONPOCPOXPO
  • Pluggable ↔ LPO same_route_family
  • Pluggable ↔ LRO same_route_family
  • NPO ∥ CPO parallel_route_with
  • NPO / XPO split scenario_split_with
  • CPO / XPO split scenario_split_with
  • Glass Bridge component of CPO stack component_of
  • Glass Bridge candidate adjacency to NPO candidate_relationship

L3 · 组件层

GLW Glass Bridge
  • Glass Bridge component of CPO stack component_of
  • Glass Bridge candidate adjacency to NPO candidate_relationship
  • GLW Glass Bridge line component_of

L4 · 拓扑/场景层

OCSDCI
  • Fiber used in DCI used_in
  • Scale-Across enables OCS paths enables
  • Scale-Across enables DCI expansion enables
  • Ethernet used in OCS scenarios used_in
  • GLW adjacent to DCI/datacenter direct procurement adjacent_to

L5 · 协议/平台节奏层

Scale-AcrossNVLinkEthernetNVIDIA platform rhythm
  • Scale-Across enables OCS paths enables
  • Scale-Across enables DCI expansion enables
  • NVLink in NVIDIA platform rhythm used_in
  • Ethernet used in OCS scenarios used_in
  • NVIDIA spec influence spec_influence_on

需求映射（overlay，不并入层内原生边）

  • Google/Alphabet → Scale-Across not_applicable / source_quoted
  • Google/Alphabet → OCS source_claimed / source_quoted
  • Google/Alphabet → NPO disputed / needs_verification
  • Google/Alphabet → PCB / CCL / HVLP / mSAP candidate / source_quoted
  • Amazon/AWS → DCI not_applicable / multi_source_context
  • Amazon/AWS → NPO testing / source_quoted
  • Amazon/AWS → Pluggable candidate / source_quoted
  • Amazon/AWS → PCB / CCL / HVLP / mSAP candidate / source_quoted
  • Amazon/AWS → DCI candidate / source_quoted
  • NVIDIA → NVIDIA platform rhythm not_applicable / source_quoted
  • NVIDIA → CPO not_applicable / rumor_corrected
  • NVIDIA → 正交背板 not_applicable / source_quoted
  • NVIDIA → OCS testing / source_quoted
  • Meta → LPO candidate / source_quoted
  • Meta → OCS testing / validation_delay
  • Microsoft/Azure → DCI candidate / source_quoted
  • Microsoft/Azure → OCS testing / validation_delay
  • Oracle Cloud / OCI → OCS candidate / source_quoted
  • OpenAI → Scale-Across not_applicable / source_quoted
  • Anthropic → Scale-Across not_applicable / source_quoted

GLW 国内玻璃桥邻接桶

  • Corning / GLW / 康宁 → Glass Bridge -> GF early co-development / silicon photonics backend adjacency adjacent_to
  • Corning / GLW / 康宁 → BOE / 沃格 / 大族 / 凯盛 / 力诺 / 天孚 邻接链 adjacent_to
  • Corning / GLW / 康宁 → 通鼎光棒采购 / 太辰光代工绑定 / 衡东光配角受益 adjacent_to

四、公司预期雷达（样例）

Atlas 公司卡是公司 SoT；本区只显示薛信号触发的更新候选。

仕佳光子 688313

🔥 未兑现/验证中🧪 验证中not_confirmedAtlas已覆盖·待更新

Atlas 更新时间：2026-06-25 · Atlas公司卡 + 薛全库信号；样例版

截至 06-25 的 Atlas 公司卡仍偏‘题材炒作·不追 / 落后阵营’视角，强调 EML 代差、AWG 需求下行、CW 小批量与题材透支。

康宁 FAU 潜在份额 30%-40%

2026H2-2027 · medium · unknown

  • 当前康宁 FAU 主要由天孚供应，仕佳已通过初步认证。
  • 现阶段仕佳对康宁主要供 MPO，未来计划延伸到 FAU。

若 FAU 份额兑现，仕佳将从单纯 CW / MPO 叙事扩展到更高价值量的组件环节，修正旧 Atlas 对其‘仅题材 beta’的单边判断。

这仍是薛信号触发的更新候选，不代表已拿到确认订单，也不直接推翻旧 Atlas 风险结论。

确认触发

  • 康宁或仕佳披露正式 FAU 批量导入 / 份额提升。
  • 后续订单或出货节奏显示 FAU 成为 2027 增长主线之一。

证伪触发

  • 康宁 FAU 主供格局维持不变，仕佳仅停留在认证或小批量试样。
  • 2027 增长兑现仍主要停留在 CW / MPO，FAU 贡献未见放量。

支撑信号

  • CW 产能爬坡：5月 40-50 万、6月 60-70 万、7月 100 万+、8月 160-170 万。
  • 2027 年底理论年产能有望超过 1 亿颗。
  • Finisar / 新易盛仍处验证与后续批量观察窗口。
  • EML 仍在送样阶段，尚未进入强兑现叙事。
  • AWG 仍受 1.6T 插损瓶颈限制。

信号日期：2026-06-25 / 2026-07-08

五、0708 信号附录（非全量公司库）

摘要

公司条目 8L1 5L2 2L3 3L4 1

0708 CCL 光芯片 · distilled

生益科技 / 南亚

L1 · 正交背板 / CCL 方案观察 · medium

  • 正交背板主推方案偏向无布 PTFE + 碳氢 PP，性能优于 M9 / M10 路线。
  • 谷歌 ASIC 备货已启动，但当前主供仍偏台系与日系，国产切入概率需保守。

关注点

  • 关注方案测试通过与加工良率改善。
  • 关注 2026H2 至 2027 年是否出现正式导入信号。

更适合作为方案观察与材料验证线索，不等于国产已拿到主供。

0708 CCL 光芯片 · distilled

宏和科技

L1 · 二代布 / T布供应商 · high

  • 二代布月采购量已从四五十万米升至约 80 万米。
  • T 布月需求约 10-20 万米，9-10 月新产能释放是缓解节点。
  • 高端电子布仍偏紧，部分品类即便提价也难拿货。

关注点

  • 关注 9-10 月产能释放是否真正缓解紧缺。
  • 关注价格与供给是否继续偏紧至少半年。

涨价与紧缺更集中在高端布，二代布涨幅相对温和。

0708 CCL 光芯片 · distilled

中材科技

L1 · 国产电子布候选验证 · medium

  • 现阶段需等待池窑法产品在 2026 年底至 2027 年初推出。
  • 正式导入前仍需 3-6 个月测试窗口。

关注点

  • 关注池窑法量产时点。
  • 关注测试完成后是否进入稳定供货。

当前不是量产结论，只是下一轮验证时间表。

0708 CCL 光芯片 · distilled

铜冠铜箔 / 德福科技

L1 · 高端铜箔国产验证第一梯队 · high

  • 三代铜箔月采购约 100 吨，四代约 30 吨。
  • 三代价格约 10-15 万元/吨，四代约 15-20 万元/吨。
  • 量产稳定性仍需约 3 个月评估，若异常可拉长至 6 个月。

关注点

  • 关注 2027 年四代需求是否提升到 100-200 吨/月。
  • 关注稳定量产验证是否顺利通过。

江铜 / 宝鼎 / 海亮仍偏早测阶段，应视作 peer caveat，不宜等同第一梯队。

0708 CCL 光芯片 · distilled

PPO / 碳氢树脂链

L1 · PPO 与碳氢树脂供应 · high

  • PPO 价格仍约 60 万元/吨，6 月传闻涨价并未兑现。
  • 普通 PPO 月需求 200 多吨，OPE 改善型 60-70 吨，碳氢树脂约 30 吨。
  • M7/M8 级碳氢树脂约 200 万元/吨，M9 约 250 万元/吨，M10 约 300-400 万元/吨。

关注点

  • 关注 2027 年 OPE 需求升至约 150 吨/月。
  • 关注碳氢树脂月需求升至 50-60 吨与圣泉研发突破。

碳氢技术难度高于 PPO，呈和当前仍是小批量供货。

0708 CCL 光芯片 · distilled

仕佳光子

L3、L2 · CW / MPO / FAU / AWG · high

相关公司：Finisar / 新易盛 / 康宁 / 天孚 / 旭创

  • 现有 3 台 MOCVD，2026 年实际产量预计 1000-1200 万颗。
  • 月爬坡节奏约为 5 月四五十万、6 月六七十万、7 月超 100 万、8 月 160-170 万。
  • 2027 年 6-7 月再到 4 台大炉，年底理论年产能有望超过 1 亿颗。
  • 客户与渠道覆盖 Finisar、新易盛、康宁，FAU 对康宁潜在份额目标 30%-40%。

关注点

  • 关注 2026 年 9 月前验证订单与 CIOE 前后批量订单节奏。
  • 关注 2027 年 CW / MPO / FAU 三条线的放量排序。

EML 仍在送样研发，AWG 因 1.6T 插损问题增速偏慢。

0708 CCL 光芯片 · distilled

Lumentum

L3、L4 · EML / CPO 光源 / OCS · high

相关公司：Coherent / 三菱 / Broadcom / 住友 / 云晖 / 旭创 / 新易盛

  • 100G EML 2026 年约 7 美元、2027 年约 8 美元；200G EML 2026 年 12-13 美元、2027 年接近 14 美元。
  • 交期已排到 2028 年，2027 年产能基本被锁定。
  • CPO 高功率光源 2027 年预期提升到 2000-2500 万颗。
  • OCS 2026 年产出接近 6000 台，2027 年至少 15000 台，顺利时可看向 2 万台。

关注点

  • 关注 2028 年订单释放与 2027 年价格是否继续抬升。
  • 关注 OCS 设备供应商是否成为主要卡点。

小客户高价样本占比仅 2%-3%，不应外推为整体均价。

0708 CCL 光芯片 · distilled

云晖 / 南京镭芯

L3、L2 · 模块放量与新芯片验证 · medium

相关公司：旭创 / 新易盛

  • 云晖 1.6T 预计在 2026 年 Q3 显著放量，800G 仍属缓慢扩产。
  • 南京镭芯已通过旭创认证，2026 年预计出货一两千万颗，2027 年或升至三四千万到四五千万颗。

关注点

  • 关注 1.6T 放量是否兑现为毛利改善。
  • 关注南京镭芯扩产节奏是否保持行业常见的 30%-40% 级别。

云晖涨价来自 2025 年调价延续；南京镭芯仍是扩张验证期。

0708 CCL 光芯片 · distilled

六、需求源

海外云厂 / CSP

Google / AWS / Meta / Microsoft / OCI 需求源分组。

Google/Alphabet

demand_source

预算、capex、OCS/DCI 规模和 NPO 量级都只能作为需求背景或前瞻线索，不等于订单。

Amazon/AWS

demand_source

Trainium4 相关千万级口径存在作者纠偏，必须保留 rumor_corrected。

Meta

demand_source

Meta 自身是需求源，但其与 Arista 的 LPO 推动更接近网络平台协同，而非直接订单确认。

Microsoft/Azure

demand_source

目前更多是 DCI 预算和技术验证背景，供应链映射不应写成确定绑定。

Oracle Cloud / OCI

demand_source

OCI 相关很多仍处测试或对接阶段，不宜拔高为正式落地。

NVIDIA 双重身份

规格制定者 + 自有算力平台。

NVIDIA

platform_spec_setter, demand_source

NVIDIA 不是普通 CSP，但也不应只被写成上游平台方；其终端算力服务/平台需求属性应与 spec-setter 身份并列展示。

AI 实验室 / 租户

OpenAI / xAI / Anthropic 作为需求底座与租户型变量。

xAI

demand_source

更多是需求背景和局部链路，不是成熟的独立供应链主图节点。

OpenAI

demand_source

更应当作为需求底座和 ASIC/云租用变量，而不是直接映射到具体光链订单。

Anthropic

demand_source

目前对光互联和材料链更多是二阶需求影响，不宜强行做直接绑定。

中间系统商

Arista / Cisco / Ciena / Nokia / Juniper 为中间系统或平台角色。

Arista

network_intermediate_vendor

属于网络平台/中间方，不应与终端云厂并列为同类型需求源。

Cisco

network_intermediate_vendor

更多是中间系统与平台承接角色，不是终端云需求源。

Ciena

network_intermediate_vendor

属于 network intermediate role；份额与交付口径来自闭门会，不等于所有云厂正式订单完全确认。

Nokia

network_intermediate_vendor

属于 network intermediate role，而不是终端需求源。

Juniper

network_intermediate_vendor

属于 network intermediate role；本版仅作占位，不建议进入主图核心节点。

范围外

China CSPs 仅保留中性 appendix。

China CSP cluster

candidate/out_of_scope

本版范围：国内云厂暂不纳入主图。

阿里

candidate/out_of_scope

本版范围：国内云厂暂不纳入主图。

腾讯

candidate/out_of_scope

本版范围：国内云厂暂不纳入主图。

字节

candidate/out_of_scope

本版范围：国内云厂暂不纳入主图。

百度

candidate/out_of_scope

本版范围：国内云厂暂不纳入主图。

公司角色

Google/Alphabet

demand_source

预算、capex、OCS/DCI 规模和 NPO 量级都只能作为需求背景或前瞻线索，不等于订单。

Amazon/AWS

demand_source

Trainium4 相关千万级口径存在作者纠偏，必须保留 rumor_corrected。

Meta

demand_source

Meta 自身是需求源，但其与 Arista 的 LPO 推动更接近网络平台协同，而非直接订单确认。

Microsoft/Azure

demand_source

目前更多是 DCI 预算和技术验证背景，供应链映射不应写成确定绑定。

Oracle Cloud / OCI

demand_source

OCI 相关很多仍处测试或对接阶段，不宜拔高为正式落地。

NVIDIA

platform_spec_setter, demand_source

NVIDIA 不是普通 CSP，但也不应只被写成上游平台方；其终端算力服务/平台需求属性应与 spec-setter 身份并列展示。

xAI

demand_source

更多是需求背景和局部链路，不是成熟的独立供应链主图节点。

OpenAI

demand_source

更应当作为需求底座和 ASIC/云租用变量，而不是直接映射到具体光链订单。

Anthropic

demand_source

目前对光互联和材料链更多是二阶需求影响，不宜强行做直接绑定。

Arista

network_intermediate_vendor

属于网络平台/中间方，不应与终端云厂并列为同类型需求源。

Cisco

network_intermediate_vendor

更多是中间系统与平台承接角色，不是终端云需求源。

Ciena

network_intermediate_vendor

属于 network intermediate role；份额与交付口径来自闭门会，不等于所有云厂正式订单完全确认。

Nokia

network_intermediate_vendor

属于 network intermediate role，而不是终端需求源。

Juniper

network_intermediate_vendor

属于 network intermediate role；本版仅作占位，不建议进入主图核心节点。

Corning / GLW / 康宁

strategic_material_supplier, candidate/out_of_scope

玻璃桥仍处实验室/认证早期，短期 EPS 影响有限；同时康宁在 L0 光纤/光棒/光缆与北美数据中心直采中也具 incumbent 地位，但这仍不等于订单证明。

China CSP cluster

candidate/out_of_scope

本版范围：国内云厂暂不纳入主图。

阿里

candidate/out_of_scope

本版范围：国内云厂暂不纳入主图。

腾讯

candidate/out_of_scope

本版范围：国内云厂暂不纳入主图。

字节

candidate/out_of_scope

本版范围：国内云厂暂不纳入主图。

百度

candidate/out_of_scope

本版范围：国内云厂暂不纳入主图。

范围外附录

  • China CSP cluster：本版范围：国内云厂暂不纳入主图。
  • 阿里：本版范围：国内云厂暂不纳入主图。
  • 腾讯：本版范围：国内云厂暂不纳入主图。
  • 字节：本版范围：国内云厂暂不纳入主图。
  • 百度：本版范围：国内云厂暂不纳入主图。

七、校验

公开安全

true

禁边规则

0 违规 / 7 规则

校验状态

通过

主卡写入

关闭

版本与注意项

xue-fused-html-vnext-v0.1 · public-safe true

  • capex、预算、传闻、弱证据文件都不会自动转成订单确认。
  • 中国 CSP 不进入主图，只保留为范围外附录。
  • PCB / CCL / HVLP / mSAP / 正交背板 / 钻针全部留在 L1；ABF 仅作邻接。
  • 公开输出不含本地路径、行号、原文长引、证据抽屉、主卡写入。

图校验详情

  • No errors